這項醫療器材專案涵蓋硬體驗證、EMC/安全測試、韌體開發與量產支援。我的工作橫跨實驗室與生產現場,目標是降低組裝及測試缺陷,並使產品能安全、穩定地進入認證與出貨階段。
板級除錯與硬體修正
接手時產品已進入後期驗證,但多項單機問題仍影響品質。我參與 board bring-up、組裝檢查與量產缺陷分析,處理電源模組、UART 穩定性、關機流程、X/Y 軸馬達、限位開關,以及機構與 PCB 組裝錯誤。
除了定位根因與驗證修正,我也協助更新工程圖面及組裝文件,並配合在地加工廠處理急迫的零件改版。這些工作降低了後續單機失敗,並提高送測與量產單元的一致性。
EMC 與安全驗證
醫療器材必須通過嚴格的 EMI、EFT、Surge 與 ESD 測試。我與硬體團隊從電源架構、PCB layout、遮蔽、線材路徑與接地策略追查問題,並依量測結果逐項修正。
我參與第三方實驗室測試、評估替代 PSU、檢視底座及機殼的交互影響,並在高雜訊路徑加入適當的 filter 與 choke。針對主板電源,也評估 isolated DC/DC 與 layout 改善,以降低 conducted 與 radiated emission,將產品由除錯階段推進至認證準備。
運動控制與周邊整合
系統韌體需同時處理多軸馬達、按鍵輸入、顯示設定與外部設備通訊。我開發測試腳本、graceful shutdown、X/Y/F 軸 micro-switch 控制與 MEMS tilt sensor driver,並建立外部設備使用的 serial binary protocol。
此外,我修正馬達非預期抖動、改善量產單元的螢幕旋轉設定,並更新韌體升級工具,使實驗室與現場驗證可以使用一致且可重複的流程。
Foot Control 子系統
我參與 Foot Control 電路的 schematic、PCB layout、打樣與測試,並驗證其與主系統之間的控制介面。設計過程同時考量電子、機構封裝、操作一致性及長期現場可靠性,為後續擴大測試建立穩定基礎。
量產與現場支援
除研發工作外,我也審查量產單元組裝品質、建立診斷流程、追蹤重複缺陷,並透過遠端連線支援馬達與系統故障。將實驗室驗證、工程文件與現場問題回饋串成閉環,是維持產品出貨準備度的關鍵。